第979章 超级融资，大势已定！ (第2/4页)
高、单位面积内晶体管数量更多，进而性能更强、能耗更低的芯片。
那么晶圆材料、薄膜刻蚀、涂胶显影、离子注入、封装测试……
整�
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高、单位面积内晶体管数量更多，进而性能更强、能耗更低的芯片。
那么晶圆材料、薄膜刻蚀、涂胶显影、离子注入、封装测试……
整�
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